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DCB覆銅陶瓷載板
產(chǎn)品簡介

DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而成的一種電子基礎(chǔ)材料，其具有良好的熱循環(huán)性、高機(jī)械強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性和大電流載流能力。

產(chǎn)品類型
產(chǎn)品優(yōu)勢
制作工序
01
材料清洗

清洗原材料表面的顆粒及污染物，便于之后的銅氧化及燒結(jié)工藝使用

02
銅氧化&燒結(jié)

通過一定的方式使銅片表面生成一層均勻的銅氧化層，再將銅與陶瓷鍵合在一起。

03
圖形轉(zhuǎn)移

通過特制化的圖形化工藝，將圖形轉(zhuǎn)印在銅面上，再經(jīng)過蝕刻工藝，完成各種圖形制作。

04
表面處理

銅表面進(jìn)行化學(xué)鎳、金、銀等表面鍍處理。

05
激光切割

通過激光將陶瓷分切成不同大小。

06
檢查包裝

對(duì)成品進(jìn)行外觀、性能方面的檢查，真空包裝后交付給客戶。

應(yīng)用領(lǐng)域
常見問答
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